8 月 7 日消息，科技媒体 WccfTech 今日(8 月 7 日)发布博文报道，苹果公司正创造历史，成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。
此前，苹果公司宣布追加美国制造业投资，在今年早些时候承诺的四年内投入 5000 亿美元基础上，再追加 1000 亿美元，总投资增至 6000 亿美元。苹果公司首席执行官蒂姆・库克(Tim Cook)表示：“我们很自豪地宣布，苹果将在未来四年内将对美国的投资增加至 6000 亿美元，并启动全新的美国制造计划(AMP)。这一计划将包括与美国本土 10 家公司的新合作与合作拓展。这些公司生产的组件被广泛应用于苹果产品中，并在全球范围内销售。我们感谢总统对我们的支持。”
作为美国制造计划的重要组成部分，苹果计划在未来四年内投入的 6000 亿美元中，有 1000 亿美元将专门用于支持美国本土的芯片生产和供应链发展。
根据苹果新闻稿，这一完整的端到端半导体芯片供应链意味着，从最初的半导体晶圆到最终用于 iPhone、Mac 等苹果产品的完整封装芯片，半导体制造的每一个阶段都将在美国完成。苹果公司将不再依赖国际设施，实现芯片生产全流程的美国本土化。
该供应链的起点是由 GlobalWafers America 提供的先进硅晶圆，随后这些晶圆被送往台积电位于亚利桑那州的工厂，苹果是该工厂的第一大客户。此外，德州仪器将在犹他州和得克萨斯州扩大芯片生产，奥斯汀的 Applied Materials 公司则负责制造先进的半导体设备。这些公司的协同合作，确保了苹果定制芯片的生产全程留在美国，这在该地区的技术公司中尚属首次。
苹果的新计划规模庞大，公司预计仅 2025 年就将生产超过 190 亿颗芯片。而且，扩展计划远不止于半导体和芯片制造。其中，康宁公司将在其位于肯塔基州哈罗兹堡的工厂生产所有 iPhone 和 Apple Watch 的外壳玻璃;MP Materials 将在得克萨斯州和加利福尼亚州生产稀土磁铁，用于苹果的触控反馈引擎等内部组件;Coherent 公司则负责在得克萨斯州谢尔曼生产苹果用于 Face ID 的激光技术。
若苹果的计划顺利推进且不受阻碍，这将大大加强公司在美国的制造影响力，其范围将远超芯片领域。
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