8 月 2 日消息，自今年 3 月 18 日英特尔迎来新 CEO 陈立武后，一系列大刀阔斧的改革举措震撼了半导体行业。大规模裁员、业务战略调整等动作不断，在这场企业变革的风暴中，人才的流向备受瞩目，而英特尔核心人才的离职或跳槽更是引发了广泛关注。
领英最新资料显示，英特尔前首席工程师、2024 年 “年度发明家” 段罡(Gang Duan)已正式投身竞争对手三星麾下，担任执行副总裁(Executive VP)，全面负责封装解决方案(Packaging Solutions)相关工作。这一消息如同一颗重磅炸弹，在半导体行业激起千层浪。
段罡在英特尔的履历堪称辉煌，他在英特尔深耕超过 17 年，为公司的技术发展立下了汗马功劳。期间，他成功积累了 500 多项已发布和正在申请的专利，这些专利覆盖了芯片封装技术的多个关键领域，成为英特尔技术实力的重要组成部分。他曾在英特尔担任基板封装技术开发部门的首席工程师和后端区域经理，凭借在技术研发和团队管理方面的卓越表现，被评为 2023 年英特尔 TD 前 3 名发明家和 2024 年年度发明家(IOTY)，这些荣誉是对他在英特尔工作期间杰出贡献的高度认可。
段罡一直致力于推动芯片封装技术的前沿突破。在互连技术方面，他不断探索创新，发明了更优的互连技术，有效提升了芯片内部数据传输的效率和稳定性;在基板封装技术领域，他主导在基板内嵌入微型连接器，其中英特尔 EMIB 技术便是他这一创新理念的杰出成果，为芯片封装的小型化和高性能化开辟了新的道路。尤为引人注目的是，他开创了下一代颠覆性基板封装技术 —— 玻璃基板封装技术。这一技术的诞生，被业内视为具有里程碑意义的突破，有望引领芯片封装技术进入全新的发展阶段。
然而，英特尔在新任 CEO 陈立武的战略调整下，发展方向发生了重大变化。ComputerBase 曾报道，英特尔为遏制 “盲目投资”、确保投资回报，毅然决定放弃内部的玻璃基板研发。这一决策无疑令人惋惜，因为英特尔此前在玻璃基板研发领域投入了大量的人力、物力和财力，并且取得了显著的进展，数年积累的技术优势瞬间化为乌有。据了解，英特尔最初计划在 2025 年底将玻璃基板整合到封装服务中，彼时其在该领域的进展远远领先于竞争对手，而其他对手仍处于技术探索的艰难阶段。三星电机虽曾表示目标是在 2027 年前实现玻璃基板的量产，但与英特尔当时的进度相比，仍存在较大差距。
段罡的离职以及英特尔放弃玻璃基板研发这一系列事件，反映出英特尔在当前市场竞争和战略转型压力下的艰难抉择。而段罡加盟三星，对于三星来说，无疑是如虎添翼。三星在半导体领域一直积极进取，不断拓展业务版图，段罡所掌握的先进封装技术和丰富经验，将为三星在封装解决方案方面注入强大的创新动力，助力其在半导体封装领域进一步提升竞争力，抢占更多市场份额。对于英特尔而言，核心人才的流失或许会在短期内对其技术研发和业务发展带来一定冲击，但从长远来看，这也促使英特尔更加坚定地聚焦于核心业务，加速战略转型的步伐，以应对激烈的市场竞争。未来，半导体行业的格局是否会因这一系列事件而发生重大改变，段罡在三星又将创造怎样的技术奇迹，英特尔又将如何在变革中重塑辉煌，这些都值得业界持续关注。
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