继今年3月首次披露之后，美光今日宣布，全新uMCP5已经做好大规模量产准备。
美光uMCP5在世界上首次用MCP多芯片包装，将LPDDR5存储器、UFS闪存集成到芯片中，大幅度提高智能手机的存储密度，节约内部空间、成本、消耗电力。
美光在一个芯片中，集成了自己的LPDDR5存储芯片、NAND闪存芯片、UFS3.1控制器、TFBGA封装形式、电压1.8V、工作温度从-25℃到+85℃。
其中，内存部分，LPDDR5的数据传输率最高达到6400Mbps，与LPDDR4速度相比提高了50%，能源效率也提高了约20%。
闪存部分，UFS3.1比UFS2.1节约了约20%的功耗，持续阅读速度翻番，持续下载速度加快了20%，可靠性也提高了约66%，编程/擦写循环次数达到了5000次。
美光uMCP5提供4种容量组合，分别为8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。
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